2026年8月25日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片应用与芯创成果赛项全国总决赛颁奖典礼在滨湖区顺利举行。本届大赛总决赛由工业和信息化部人才交流中心主办，中共无锡市滨湖区委员会、东南大学、江南大学联合承办，无锡利普思半导体有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司协办，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、无锡市新同辉电子科技有限责任公司支持，北京智芯国信科技有限公司运营。
杠杆股票配资第十届全国大学生集成电路创新创业大赛于2026年1月启动，共设 34 道企业题目、涉及 14 个技术方向，基本实现了集成电路全产业链覆盖。报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校575。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北七大分赛区选拔，有来自102所高校的300队伍晋级芯片应用与芯创成果赛项全国总决赛。8月23日，大赛总决赛各参赛团队在东南大学无锡国际校区进行答辩，经过各参赛团队激烈角逐，共有60支队伍获得一等奖、94支队伍获得二等奖、144支队伍获得三等奖。
工信部人才交流中心党委副书记色云峰，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路产业投资基金原董事长楼宇光，江苏省工业和信息化厅副厅长李锋、无锡市滨湖区人民政府区长吴虹娟，江南大学党委常委、副校长李兆丰，江苏省工业和信息化厅电子信息产业处处长于勇、无锡市政府副秘书长孟栋、无锡市工业和信息化局副局长何锐玲，滨湖区区委常委、组织部部长朱隽昉，滨湖区人民政府党组成员杨志清、东南大学无锡校区管委会主任朱真、江南大学集成电路学院党委书记耿向阳、江南大学集成电路学院院长顾晓峰，及大赛出题企业、高校参赛师生代表以及行业各界人士等共同在江南大学蠡湖校区参加此次颁奖活动。
吴虹娟在致辞中表示，滨湖深耕集成电路领域三十余载，已形成覆盖研发、设计、生产全周期的产业链集群，高端科教资源与人才服务体系完备。今后滨湖区将持续优化营商环境，以最大诚意、最优政策、最好服务，诚邀大赛学子扎根逐梦、专家学者深化合作，共筑产业发展高地。
色云峰在致辞中表示，工信部人才交流中心始终坚持“以赛代训、以赛促学”的办赛原则，旨在通过赛事举办创新集成电路产业人才培养模式，从数量与质量双向发力，挖掘培育满足产业发展急需的创新型人才，推动人才供给与产业需求精准对接震荡市选股，助力集成电路产业高质量发展。
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