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（来源：网易科技）
从CoWoS到CoPoS，AI时代先进封装的下一站在哪里？9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳举办。作为博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进封装与测试技术论坛于9月10日成功举行，聚焦“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”主题，汇聚国内外封测领域产学研力量，围绕异构集成、玻璃基板、混合键合、HBM封装、Chiplet生态等前沿议题展开深入研讨。
透过这场论坛，一个结论愈发清晰：AI算力竞赛的下半场，封装正在成为“胜负手”。
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伴随摩尔定律逐步趋缓，AI算力需求指数级爆发，先进封装与测试技术已成为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成的核心赛道。从CoWoS到CoPoS的技术迭代、3D异质整合的设计难点、高性能芯片的散热瓶颈、供应链韧性构建等课题，正成为制约产业规模化发展的关键卡点。
本届论坛回应产业关切，从宏观趋势到微观工艺，从材料装备到生态协同，形成一条完整的产业讨论链条。
华天科技项目经理刘海涛率先登场，从产业宏观视角剖析AI时代先进封装技术的演进路径与市场机遇。他指出，AI推动HBM、CPO、HPC、自动驾驶等需求爆发，先进封装市场有望从2025年540亿美元增至2031年1086亿美元，2.5D/3D占比由33%升至52%。华天推出HMatrix平台，整合WLP、SLP、PLP、eSinC，布局FOPLP、混合键合和玻璃基板，努力“将华天打造成为中国封测行业第一品牌”。
“探索MCU+NPU+ReRAM垂直堆叠的3D IC，用ReRAM替代DRAM/NAND、MRAM做工作内存，配合类脑架构，端侧AI芯片能耗可降约90%和80%。该方案以混合键合突破平面极限，面向低功耗、长续航的边缘AI推理。”华润微电子首席专家李少平深入解析3D IC与3D MEMS在异构集成框架下的协同创新路径。他透露，3D堆叠MEMS芯片计划2026年推出。
武汉精测电子集团半导体光学事业部总监余帅的演讲直击量产落地的核心痛点。他指出，CoWoS向CoPoS演进，封装从晶圆转向510mm以上面板，面积利用率由57%升至87%，精度从0.5μm迈向0.2μm，量检测不是设备放大而是范式变化。精测正以Dolphin、Seal、AIVIS平台覆盖检测－量测－预测－决策，构建3D闭环，支撑规模量产。
中国电子科技集团公司第二研究所技术专家马世杰解析面向先进封装的异质键合技术和晶圆键合设备的应用。“中电二所拥有60多年电子装备和工艺积累，已推出多款晶圆键合设备，覆盖从晶圆到芯片的贴合需求。他欢迎业界一起做工艺开发和联合研究，推动国内先进封装自主可控。”马世杰说道。
艾为电子芯片封装首席专家史洪宾解析超大尺寸 Chiplet 先进封装的应用、工艺可靠性挑战与改善对策。“随着 AI 算力发展，CoWoS、CoPoS、CoWoP 等超大尺寸 Chiplet 方案加速落地，但大尺寸带来翘曲、焊点开短路、芯片开裂等诸多板级可靠性难题。我们可通过差异化焊球设计、优化回流冷却工艺、改良晶圆切割手段等方式缓解失效风险，期待产业链协同攻关，提升超大尺寸 Chiplet 封装量产良率。”史洪宾说道。
“行业正经历一场根本性的竞争格局转变，涉及堆栈内存、高速互连、裸片间互连和先进封装等领域。这一转变使完全集成的多裸片堆栈能够提升带宽、灵活性、可扩展性和效率，以满足现代工作负载的需求，并推动芯片内置更大容量SRAM缓存、软件管理缓存、激活等待缓存、近内存与3D缓存架构，以及芯粒间缓存一致性等技术的发展。”Bharath Semiconductor Society创始人、IEEE高级会员V.P.Sampath带来国际视角的分享，聚焦数据中心中的HBM与芯片级封装技术，为与会嘉宾带来全球数据中心封装技术的前沿洞察。
青禾晶元半导体联合创始人、副总经理郭超分享半导体先进键合集成技术与应用。他指出，键合已成为异质材料融合和延续摩尔定律的关键路径，覆盖超高真空室温键合、亲水键合、混合键合、临时键合等，应用于SiC复合衬底、GaN-on-Diamond、CPO、MicroLED等。青禾晶元以“装备+工艺”双轮驱动，构建常温键合、混合键合、热压键合等自主产品矩阵，助力先进封装与晶圆级异质集成。
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10日下午的演讲中，天通控股副总经理康森针对先进封装临时键合工艺的翘曲痛点，深度解读蓝宝石载盘技术方案与产业能力。他提出，伴随晶圆级封装向大尺寸、三维堆叠、轻薄化发展，临时键合是晶圆背面减薄的关键工序，依靠临时载盘为晶圆提供刚性支撑。受多重因素影响，晶圆极易出现翘曲、形变，制约封装良率与可靠性，高刚性、耐高温、适配解键合工艺的载盘材料成为行业迫切需求。本次论坛，天通控股重点展示两款成熟的蓝宝石载盘产品，引发业界关注。
2026年被视为“玻璃基板商业化拐点”，沃格光电在该领域的布局备受关注。其副总裁兼首席战略官王鸣昕展示大尺寸GCP玻璃基封装载板技术，介绍技术路线、核心优势及量产进展。该技术面向高算力芯片封装需求。王鸣昕指出：“新一代产业的发展，离不开产业链上下游的深度协同，沃格将继续秉持开放共赢的理念，携手全球合作伙伴， 共同将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来30年的新增长。”
芯植微管理运营中心总监徐鹏解析算力浪潮下晶圆级中段制程的产业价值。“AI 算力带动先进封装快速增长，Bumping、RDL 互连以及前置 KGD 晶圆测试，已经成为保障Chiplet、HBM系统良率的关键环节。芯植微打造‘先进封装+第三方测试’一站式 OSAT 平台，我们将联动上下游推进设备材料国产化，期待与产业链伙伴协同，赋能 AI、CPO、显示、存储等领域。” 徐鹏说道。
“2026年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元大关。延续‘AI芯片＋存储器’双引擎格局，GPU与HBM成为关键驱动核心。”华封科技销售副总监李天鸣探讨算力浪潮下先进封装装备创新与产业发展趋势。他认为，生成式AI正带来新一波科技创新浪潮，亦为全球半导体市场带来高速成长动能，全球封测产业正经历深刻的格局重塑。
深圳平湖实验室材料分析主任工程师胡钦围绕碳化硅微区电学特性、载流子行为与缺陷表征展开分享，“碳化硅微观缺陷、栅氧界面问题是制约器件性能提升的关键瓶颈，我们依托球差电镜、全系列 SIMS、SCM 等平台能力，实现载流子定量解析、界面缺陷识别与失效根因定位。实验室面向行业开放共享检测平台，期待与产业链协同攻关，助力碳化硅功率器件良率与可靠性提升。”
“身处AI时代，我们生活中的方方面面都已经离不开AI，它将成为最重要的终端发展驱动力。对于封装来讲，这意味着我们所封装集成的芯片种类越来越多，可能涵盖计算、存储以及IO等多种类型；另一方面，集成芯片最重要的指标之一，就是I/O数量越来越多、密度越来越高。”安吉海万欣总经理王新深入分享AI驱动下2.5D高阶先进封装的系统设计与工艺优化，并从设计与工艺联动的角度，提出面向AI算力芯片的优化路径。
“随着先进封装工艺迭代，微凸点、引线键合等环节对在线3D检测提出更高要求。”苏州明鉴成像销售总监闫冬分享面向先进封装和高密度互联的在线检测3D成像模组技术：“我们自研PSR系列3D成像解决方案，具备多视角成像、抗高反光能力，可补齐侧面缺陷、焊点爬锡检测短板。期待和设备厂商协同合作，助力国内先进封装产线实现高效全检。”
论坛共话创新主体地方共筑生态载体
企业是产业的创新主体，地方是产业的生态载体。产业竞争，既比拼技术突破的锐度，也考验生态构建的厚度。本届论坛的讨论，亦从企业技术突破延伸至区域生态构建，从单点工艺演进走向产业链、创新链、人才链的协同发力。
现场，南通市海门区投资服务中心主任黄健辉就当地集成电路产业作重要推介。他以 “凝‘芯’聚力谋发展、向‘新’而行创未来” 为题，向与会嘉宾全面展示海门独特的集成电路产业优势。
当前，海门依托优越区位条件与扎实产业根基，围绕集成电路产业链关键环节补链、强链、延链，持续完善产业配套体系，着力打造特色集成电路产业集群。当地不断优化营商环境，落实专项扶持政策，强化载体、人才、资金等要素保障。黄健辉指出，海门周边150公里集聚95家集成电路上市企业，重大项目相继落户；已设立各类基金25支、总规模超144亿元，投资项目超200个，为项目提供全生命周期支撑，“在海门投资发展集成电路产业可以快速融入上下游产业链，充分享受长三角最完善的产业配套。海门正以最大的诚意、最优的服务，诚邀各界来此发展！”
从CoWoS到CoPoS，从晶圆级封装到面板级封装，从有机基板到玻璃基板，先进封装技术正以前所未有的速度演进。当传统制程微缩的边际收益日益减弱，封装已由后道工序跃升为决定芯片性能与成本的关键战场。
此次先进封装与测试技术论坛以15场演讲的“明星阵容”，覆盖从产业趋势、关键工艺、材料装备到生态协同的全链条议题——华天科技、华润微电子、武汉精测、中国电科二所等国内主力军，与V.P.Sampath带来的国际视野同台；沃格光电、青禾晶元、芯植微、华封科技、艾为电子等细分领域领军企业，则围绕玻璃基板、混合键合、晶圆级中段制程、封装装备和超大尺寸Chiplet可靠性等前沿方向展开分析；南通海门地方政府也分享了区域产业生态构建的探索，依托长三角集成电路配套优势，推动产业链协同，为先进封装从技术突破走向规模化落地提供了地方实践样本。
用一场论坛，窥见一个产业的跃迁。当AI算力需求持续爆发，先进封装已不再是单点工艺的突破，而是材料、设备、设计、制造、封测全链条的协同作战。此次论坛凝聚起一个共识：唯有开放合作、协同创新，才能在从CoWoS到CoPoS的演进中赢得主动。面向未来，随着玻璃基板、混合键合、Chiplet等关键技术走向成熟，先进封装有望成为中国半导体产业实现跨越发展的重要突破口。
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